резец
Резьбой
По процессамПо функциям

Плесночная промышленность

1. Прецизионная обработка полости без следов

 

Болевые точки сценария:

Зеркальный электроэрозионный фрезерование медной полости подвержено появлению следов от ножей (Ra>0,4μm), что требует ручной полировки для увеличения затрат.

 

Решение:

Технология инструмента: фреза с шаровой головкой с алмазным покрытием (Φ0,5-Φ6 мм) + конструкция режущей кромки с нулевым углом заднего угла, препятствующая адгезии материала;

Технические параметры: шероховатость поверхности Ra0,1μм (однократная формовка), скорость резания 300м/мин, стойкость инструмента увеличена в 3 раза;

Пример применения: Обработка корпуса мобильного телефона в литейной форме, исключающая процесс полировки и сокращающая цикл обработки на 50%.

 

2. Эффективная обработка тонкостенных электродов

 

Болевые точки сценария:

Тонкостенная структура электрода электроэрозионной обработки (толщина <1 мм) легко деформируется, а допуск по размерам превышает ±0,03 мм.

 

Решение:

Технология инструмента: концевая фреза высокой жесткости из твердого сплава + держатель инструмента для подавления вибрации, интегрированная стратегия осевого послойного резания;

Технические параметры: допуск по толщине стенки ±0,005 мм, эффективность обработки увеличена на 60%, а коэффициент поломки инструмента <0,1%;

 

Область применения: Электродная обработка пресс-форм для автомобильных ламп для массового производства тонкостенных конструкций толщиной 0,8 мм.

 

3. Прецизионное сверление глубоких микроотверстий

Болевые точки сценария:

Глубокое микроотверстие в полости (Φ0,3 мм, глубина 15 мм) модуля рассеивания тепла легко отклоняется, а шероховатость стенки отверстия > Ra1,6 мкм.

 

Решение:

Технология инструмента: цельнотвердосплавное сверло для глубоких отверстий (отношение глубины к диаметру 50:1) + система внутреннего охлаждения высокого давления (давление 35 МПа);

Технические параметры: отклонение диаметра отверстия ≤0,005 мм, шероховатость стенки отверстия Ra0,8 мкм, время обработки одного отверстия <8 секунд;

 

Пример применения: Обработка медной формы для рассеивания тепла базовой станции 5G, точность положения отверстия CPK≥1.67.

Сопутствующие товары: